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产品信息
HIR-0603C-MX-TRA
特性
●SMT表面贴合封装形式；
●高幅射强度；
●低顺向电压；
应用
●消费性、电脑键盘、智能水表、智能电表；
●遥控触控平板；
●工业用设备；
●其他红外线应用系统；
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product |
Size(mm) |
View Angie |
VF_Typ(V) |
VF_Max(V) |
λp(nm) |
Ie_Typ(mW/sr) |
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1.6*0.8*0.6 | 140 | 1.2 | 1.5 | 940 | 0.7 | |
HIR-0603C-M2-TRA.pdf
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